Pagina principală · LIVE CAMERA CENTRU RESITA · Articole · Facebook Blog · Categorii de ştiri · Contactați-ne · Email -Admini · ARHIVA VIDEO Duminică, August 23, 2026
VIZTATORI UNICI
<Flag Counter
Browser Ip
IP address signature
name
Timisoara se afirmă ca un adevărat pol al microelectronicii, la cea de-a XVI-a editie a ISETC de la UPT
din industrie din domeniile tehnice ale electronicii, telecomunicațiilor și tehnologiilor informaționale pentru a crește înțelegerea ideilor științifice emergente și a metodologiilor de cercetare, a disemina cele mai recente progrese, descoperiri și aplicații inovatoare, și să promoveze și să consolideze parteneriatele și cooperarea dintre mediul academic și industrie.

Ediția aniversară din 2024 este remarcabilă din multe puncte de vedere, cu peste 100 de lucrări recenzate și 92 selectate, cu autori din 23 de țări din Asia, Africa, America de Nord, America de Sud și Europa.

În cadrul deschiderii, după cuvintele de bun-venit adresate participanților de către conf.univ.dr.math. Liviu Cădariu-Brăiloiu, președintele Senatului Universității Politehnica Timișoara, și prof.univ.dr.ing. Cătălin Căleanu, decanul Facultății de Electronică, Telecomunicații și Tehnologii Informaționale și general chair al conferinței, a urmat o sesiune plenară în care speakerii au vorbit despre revitalizarea industriei microelectronice în România, în Europa și în lume. Directorul general Nokia România, Sabin Totorean a prezentat viziunea Nokia asupra evoluției tehnologice și a direcțiilor de dezvoltare în viitor, Jeremy McClain, de la Continental Frankfurt s-a axat pe direcțiile de dezvoltare în conducerea autonomă a autovehiculelor, iar prof.dr.ing. Peter van Duijsen, de la Universitatea de Științe Aplicate din Delft s-a referit în special la tranziția energetică.

A urmat prezentarea lucrărilor științifice pe cele șapte secțiuni paralele ale conferinței: Artificial Intelligence and Computer Vision; Instrumentation and Measurement; Open Education and Emerging Technologies; Power Electronics; Signal Processing; Telecommunications; Microelectronics.

ISETC 2024 a mai programat ediția cu numărul 2 a „Industry 4.0 Workshop” care propune o serie de standuri expoziționale prezentate de către companiile partenere (Nokia, Continental, Forvia-Hella, HUF, Magna, Schaeffler-Vitesco, Deltatel, Eviden, Lasting, Hamilton, Flex, NXP, Alfa Test) precum și intervenții în cadrul secțiunilor de specialitate cu privire la cele mai noi tendințe în implementarea aplicațiilor industriale.

Tot în cadrul simpozionului a avut loc și un workshop IPCEI (Important Projects of Common European Interest on Microelectronics) în cadrul căruia au fost prezentate proiectele pentru care, la sfârșitul lunii octombrie 2024, Guvernul a semnat cu Continental, Bosch și NXP, contractele de finanțare pentru din Planul Național de Redresare și Reziliență (PNRR) pentru a dezvolta microelectronica în România, respectiv pentru cercetarea și producția de cipuri/semiconductori. Alături de companii sunt implicate și 24 de entități din mediul academic și IMM (participanți indirecți). În total, finanțarea acordată celor trei proiecte, respectiv atât direct companiilor, cât și partenerilor indirecți, se ridică la 420 de milioane de euro. Universitatea Politehnica Timișoara este partener și beneficiar indirect în două din cele trei proiecte, urmând să înființeze 16 laboratoare de cercetare în domeniul microelectronicii, valoarea finanțării fiind de 29 de milioane de euro, cea mai mare din întreaga istorie a instituției.
Comentarii
Nu există comentarii postate.
Postează un comentariu
Te rog conectează-te pentru a posta un comentariu.
Evaluări
Evaluarea este disponibilă doar membrilor.

Te rog conectează-te sau înregistrează-te pentru a vota.

Nu au fost postate evaluări.
Conectare
Utilizator

Parolă



Încă nu eşti membru?
Înregistrează-te

Ţi-ai uitat parola?
Solicită una nouă
HOROSCOP

9,693,193 vizite unice
Cyclic by Fusion-Themes
Provided by Php-fusion V7 Themes | Freethemes4all.com

Powered by PHP-Fusion copyright © 2002 - 2026 by Nick Jones.
Released as free software without warranties under GNU Affero GPL v3.